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台荣资讯
台荣捍卫 LED光学有机硅灌封胶


    中国胶粘剂网讯:有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者,台荣公司的LED光学有机硅灌封胶使得LED照明设备具备了更多高性能优点其中包括更高的光输出、为LED设备提供优异的机械保护以及持久的气密性,进而增强使用可靠性。

  近15年来,台荣公司在中国和全球范围内大力投资开发光学有机硅技术和产品,旨在推进其在整个LED价值链上的应用。这些尖端材料包括高折射率有机硅灌封胶。如今,领先的LED器件制造商可以在全球范围内采购到LOKBOND? LOKBOND 500系列高折射率灌封胶。这个产品系列中的有机硅(例如L-581,L-583,L-585灌封胶)的折射率为1.53-1.55,而甲基有机硅的折射率通常只有1.41。这一差异看似微小,但可以提升大约7%的光输出率,而通过提高LED芯片性能来要实现相当的性能改善却需要耗费更为可观的投资。此外,LOKBOND 500系列高折射率光学灌封胶还在光热稳定性、颜色分级控制、耐硫腐蚀性和高透明度方面帮助了整个LED行业设定了相关行业标准。

  除了高折射率有机硅之外,台荣的投资和创新还涵盖更为广泛的创新解决方案,旨在帮助更快实现下一代LED器件的设计和制造,其中包括导热固晶胶、荧光粉薄膜粘合剂和白色反光材料。

  “由于LED在中国市场的迅速渗透,亚洲已成为通用照明市场向LED照明转变的领导者,”张先生说道。“供应链完整性和一致的材料质量是确保 LED成为传统照明可靠且具有成本效益的替代方案的关键因素。几次失败的应用就会导致人们对这项技术的未来投资和使用的可行性产生怀疑。因此,整个行业捍卫和支持性能可靠且受专利保护的行业尖端的LED解决方案(如LOKBOND的500系列产品)有助于保证LED照明设备的竞争价值,并促进各方的利益。”

  除了具有较高的折射率以外,台荣广泛的有机硅封装材料产品系列还具有很好的光稳定及热稳定性,使其适用于许多中高功率的通用照明产品。与甲基技术相比,苯基有机硅封装材料通常具有更强的气密性,可以防止银电极和荧光粉等关键LED组件受潮和硫腐蚀。由于这些电极还具有作为LED反光的双重作用且荧光粉是光转换的关键因素,因此改善气密性能可以更好地改善了LED的光输出稳定性和信耐性。

  过去十年,台荣苯基有机硅具备的高效率和高可靠性使其成为了应用于高性能LED的光学灌封胶领域所公认的市场和技术领导者。LED制造商可以确信的是,他们的设计采用的是拥有强大的国际专利保护支持的高性能灌封材料。

 

 

录入时间:2014-5-1 【关闭】【顶部】  
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